Штука
1
511.80р.
Доставка послезавтра и позже, от 390 ₽
Самовывоз завтра, бесплатно
Самовывоз завтра, бесплатно
Артикул производителя
09-3684Бренд
RexantФлюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Характеристики
Артикул производителя
09-3684
Бренд
Rexant
Гарантийный срок
24 месяца
Исполнение
Вставить
Коррозионностойкие
Нет
Объем
12 мл
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Подходит для питьевой воды
Нет
Страна происхождения
Российская Федерация
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Отзывов: 0
Нет отзывов об этом товаре.
Похожие товары